LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計，100引腳；低輪廓設(shè)計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局 …
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn) Read More »
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝 …
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓(xùn) …
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭創(chuàng)半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團在多年的發(fā)展中形成了以池州 …
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …
為進一步提升員工的職場幸福感，強化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一路同“芯” 感恩有您”主題家庭開放日活動。此次家庭開放日活動 …
運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以更高的目標、更強的動力、更好的成效，奮力開創(chuàng)高質(zhì)量發(fā)展新局面 …
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展?fàn)顩rと安全生産管理の仕事を調(diào)査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生産活動を調(diào)査する際、まず池州華宇電子安全生産責(zé)任體系の構(gòu)造を …
2022年3月31日、安徽省経済?情報化庁が主催し、安徽省発展改革委員會、安徽省科學(xué)技術(shù)庁及び合肥市経信局が共同で推進した「芯」「車」協(xié)同特別ドッキング會が、合肥の結(jié)晶化統(tǒng)合に成功して開催された。池州華宇電子科技株式會社 …
