DDR4 & LPDDR4 封測(cè)
華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲(chǔ)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA1 …
會(huì)社ニュース
MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)
華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳 …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢(shì)? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測(cè)分辨率0. …
華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導(dǎo)體展
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心舉行，此次展會(huì)聚焦可持續(xù)制 …
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn)
LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；低輪廓設(shè)計(jì)：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局 …
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn) Read More »
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過(guò)倒裝 …
博采眾長(zhǎng) 學(xué)以致用——華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日交流培訓(xùn)
近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點(diǎn)、安全注意事項(xiàng)等方面。培訓(xùn) …
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芯片情懷?——?華宇集團(tuán)“四海”一家
在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無(wú)可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者，更是爭(zhēng)創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先者。華宇集團(tuán)在多年的發(fā)展中形成了以池州 …
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …
