
MEMS麥克風(fēng)芯片封測
華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng),是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),由MEMS聲壓傳感

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Recon Wafer Process(晶圓重構(gòu)): 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會,匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)

LQFP100L(14X14)產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)。 高密度引腳設(shè)計(jì),100引腳;

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近日,華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn),旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力,進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流

在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代,華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo),將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起,形成了一支無可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者,更是爭

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold;自T-Mold后,又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備:PMC-2030,可實(shí)現(xiàn)Body Thickness:

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
