BGA
產(chǎn)品介紹
BGA全稱Ball Grid Array 直譯過來就是球柵陣列封裝；
產(chǎn)品特點
使用倒裝芯片可以增加I/O的數(shù)量，在更小的空間里進(jìn)行更多信號、功率及電源等互連；
封裝可靠性高，焊點缺陷率低（＜1ppm/焊點），焊點牢固；
更短的互聯(lián)路徑,減小感抗/阻抗/容抗，信號延遲減少，具有較好的高頻率信號傳輸表現(xiàn)；
采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)；
應(yīng)用
存儲，CPU，GPU，圖形加速芯片，服務(wù)器等；
工藝特點
BGA封裝產(chǎn)品其外引線為焊球或焊凸點,它們成陣列分布于封裝基板的底部平面上,在基板上面裝配大規(guī)模集成電路(LSI)芯片,是LSI芯片的一種表面組裝封裝類型.常見互連方式有兩種，引線鍵合(WBBGA)和倒裝焊(FCBGA)。
BGA產(chǎn)品成品率高，可將窄間距QFP焊點失效率降低兩個數(shù)量級，顯著增加了引出端子數(shù)和本體尺寸比，互連密度高；
BGA引腳短，電性能好、牢固，不易變形；焊球有效改善了共面性，有助于改善散熱性。
BGA可以支持?jǐn)?shù)千個 I/O， 最典型的應(yīng)用就是英特爾 CPU 封裝。
| NO. | Lead Count | Body Size | Package Hieght | Die??s | Ball | Ball Diameter | Substrate size | Unit/ì? |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | BGA 8*8*0.65 | 8*8 | 0.65 | 1 | 121 | 0.3 | 258*78 | 174 |
| 2 | BGA 12*12*0.8 | 5*5.8 | 0.8 | 1 | 48 | 0.4 | 240*76.3 | 90 |
| 3 | BGA 14*14*0.65 | 3.5*3.5 | 0.65 | 1 | 328 | 0.3 | 126*60 | 64 |
| 4 | BGA 14*14*0.8 | 10.2*10.2 | 0.8 | SiP | 289 | 0.4 | 240*76.3 | 64 |
| 5 | BGA 15*17*1.1 | 12.7*10.2 | 1.1 | 1 | 165 | 0.45 | 240*76.3 | 90 |
